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    BNE TC1500
    BNE自主研发的涂胶显影设备TC1500,适用于G-line、I-line、PI等工艺,设备搭载高精度高稳定性的工艺模组,以确保稳定的工艺结果。 该设备占地面积小、可靠性高、易于维护,可广泛应用于MEMS、功率器件、射频集成、光通讯、 LED等领域。 
    产品详情
    Customized Development  定制化开发
    客制类型 工艺模组
    涂胶Off-line设备 涂胶:COT(1~4)
    冷/热板:CPL / LHP / HHP……
    边缘曝光:WEE
    显影Off-line设备 涂胶机:DEV(1~4)
    冷/热板:CPL / LHP / HHP……
    边缘曝光:WEE


    晶圆尺寸

    8英寸(200mm)
    6英寸(150mm) ;

    产量

    120wph(8寸)/180wph(6寸)

    晶圆厚度

    200~750μm,支持自动匀胶、显影、喷胶功能,配置AD增粘单元(HDMS单元)

    基板

    Si、SiC、GaAs、 GaN、GaP、Glass、Sapphire

    工艺模组

    涂胶/显影:

    • 8寸及以下: 4C/4D/2C2D(可根据客户需求自由选配)
    • 6寸及以下:4C/6D/3C3D(可根据客户需求自由选配)

    冷/热板:低温热板,高温热板,增粘热板,冷板(最大支持18个冷热板)

    边缘曝光:可选配WEE功能

    系统与通讯: 

    • Windows平台操作系统,系统实时镜像+手动备份
    • 设备控制系统采用IPC+PLC控制架构,实现灵活调度和配方编辑等功能
    • 设备支持标准SEC/GEM通讯, 支持工厂设备自动化功能

    ROBOT:高稳定性双手臂

    结构与配置:

    • 双层塔式布局结构
    • 配置视觉监控以及维修照明灯
    • Load port支持开放式Cassette
    • 设备配置各种安全互锁功能(门开关、漏液、液位等)
    • 滴胶喷头最大4ea/unit显影喷头最大2ea/unit

    Spin Arm:Sharm Arm(节省Resist Pump数量)or Individual Arm

    技术参数

    匀胶主轴电机: 

    旋转速度:0~5000 RPM
    旋转精度:<±1 RPM (50~5000 RPM)
    最大加速度:20000 RPM/s

    温度控制:

    • 药液温度,TCU独立控温21.0℃~25.0℃,≤±0.1℃
    • 冷板帕尔贴控温或TCU独立控温21.0℃~25.0℃,≤±0.1℃
    • 各热板精度可对标国外同类型热板
    胶厚(喷胶):5~30μm;
    胶厚均匀性
    :片内≤±1%,片间≤±1%; 
    显影均匀性要求 :片内≤1%, 片间≤1%;(胶厚1μm时)
    匀胶系统功能:HMDS、匀胶、 热板、冷板;
    显影系统功能 :显影、热板、冷板;

    最大可覆盖台阶:
    150μm
    针对倾角50°~60°之间的≥150µm台阶,台阶底部喷胶厚度≥0.4倍台阶顶部喷胶厚度; 
    1/2台阶高度处喷胶厚度≥0.4倍台阶顶部喷胶厚度;
    台阶顶点处喷胶厚度≥0.2倍台阶顶部喷胶厚度; 

    针对倾角89°~ 91°之间的≥150µm台阶,台阶底部喷胶厚度≥0.2倍台阶顶部喷胶厚度;
    1/2台阶高度处喷胶厚度)≥0.1倍台阶顶部喷胶厚度;
    台阶顶点处喷胶厚度≥0.1倍台阶顶部喷胶厚度。

    低温热板:
    温度范围50℃-180℃。
    热板Pin针为电机升降结构,温度均匀性<±0.3℃(温度范围50~120℃);
    温度均匀性<±0.4℃(温度范围120~150℃ )
    温度均匀性< ±0.5℃(温度范围150~180℃ )
    晶圆接触盘间隙0.1mm,支持拆卸方便。 

    高温热板:
    带上盖加热热板: 温度范围50~250℃; 
    冷盘温度控制范围:
    15℃~30℃, 最小调整温度0.1℃,温度均匀性≤±0.1℃;
    AD增粘单元(HMDS单元):
    配置2个AD增粘单元,加热温度范围50℃-180℃。在温度范围50℃-120℃内温度均匀性≤±0.2℃,在温度范围120.1℃-150℃内温度均匀性≤±0.4℃;在温度范围150.1℃-180℃内温度均匀性≤±0.6℃;

    设备腔体温湿度:THC, 21.0℃~25.0℃,≤±0.1℃,30.0%~50.0%,≤±1%

    THK Uniformity: ≤±0.75%(粘度≤10CP,THK≤1μm)

    外形要素

     (W)1350mm*(D)1570mm*(H)2600mm